生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度、贴片的类型等），使用不同的焊锡膏，温度设置都会有所不同。但是有铅产品和无铅产品回流焊接工艺设置要求基本是一样的，广晟德回流焊这里分享一下有铅和无铅回流焊炉温工艺要求。

有铅回流焊炉温工艺要求

1、起始温度40℃到120℃时的温升率为1—3℃/S；
2、120℃—175℃时的恒温时间要控制在60—120秒；
3、高过183℃的时间要控制在45—90秒之间；
4、高过200℃的时间控制在10—20秒，最高峰值在220℃±5℃；
5、降温率控制在3—5℃/S之间为好；
6、一般炉子的传送速度控制在70—90CM/Min为佳。

无铅回流焊炉温工艺要求

1、起始温度40℃到150℃时的温升率为1—3℃/S；
2、150℃—200℃时的恒温时间要控制在60—120秒；
3、高过217℃的时间要控制在30—70秒之间；
4、高过230℃的时间控制在10—30秒，最高峰值温度在240℃±5℃；
5、降温率控制在3—5℃/S之间为好；
6、一般炉子的传送速度控制在70—90cm/min为佳。


在生产双面板时第二面温度相应的要比第一面的温度稍低点，贴第二面（二次）过炉时，相对应的下温区不能与上温区设定参数值差异太大，一般在5—10℃左右。a、如果差异太大了会导致锡膏内需要蒸发的气流不能完全的蒸发（产生气泡）；b、一般第一次焊接后的锡在第二次过炉时，它的熔点温度会比第一次高10％左右。