无铅波峰焊原理

无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某特定角度以及定的浸入深度穿过焊料波而实现焊点焊接的过程。

无铅波峰焊

无铅波峰焊特点

模块化设计

多品种小批量生产需求的选择;

多种工艺技术要求的佳适配;

安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本;

可灵活选配多助焊剂管理系统适应环保要求;

可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求;

可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现高效柔性化冷却特点。

无铅波峰焊焊料波的表面被层均匀的氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

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