波峰焊中常见的焊接缺陷与产生原因如下所述，在生产中要针对具体情况加以排除。

1．拉尖
　　

拉尖现象如图所示，产生拉的原因主要是焊剂的品质变差，元器件焊端、引脚的可焊性不好，以及工艺条件不当(如波形不好，传送角太小、传送速度过快而使焊接时间过短，或预热温度、焊料温度较低)等，导致熔融焊料法在表面张力作用下收缩成形状良好的焊点。
　　

2．桥连
　　

桥连的主要原因是焊料品质变化、杂质过高，焊剂品质变差或涂布密度不当，以及工艺中的焊接时间短、预热或焊料温度低等，导致焙融焊料法在焊区充分润湿、铺展而形成过量堆积，或熔碰焊料的表面张力法克服焊料肋内聚力而收缩形成焊点。混装中的排气效应、阴影效应或小型片式元件的焊盘间距过小也是导致桥连的重要原因。因此焊接中的波形选择、传送角度控制以及PcB与元器件布局设计就显得很重要。
　　

3．虚焊
　　

虚焊的主要原因是元器件焊端、引脚或焊盘的可焊性差，助焊剂去除氧化能力不足或涂布质量不高，预热温度或保温时间不足而使焊剂作用未尽发挥等。焊料品质变化也是产生虚焊的可能原因。虚焊使焊料合金未与被焊金屑形成必要的冶金连接，这样的连接是不牢固的，但会造成电路连接的假相。
　　

4．锡薄
　　

锡薄的主要原因是由于焊盘或金属化通孔太大，元器件焊端、引脚可焊性较差或者焊剂涂布不均，焊料含锡量不足以及焊料温度过高、传送带速度过快等造成毛细管作用不充分，焊料在焊区的填充不实、填充量过少等缺陷。
　　

5、漏焊
　　

漏焊是因为在焊区没有形成焊点，其产生的原因包括焊端或引脚的可焊性差、焊剂涂布不均匀造成的PcB局部焊盘的可焊性差以及焊剂的活性不足等，从而导致焊料法在焊端、引脚与焊盘间形成连接。传送带运行不平稳或焊料波不稳定也是可能的原因。
　　

6．pcb变形
　　

pcb变形主要由于传送带上的央具结构不合理或故障，PCB预热不均匀或预热温度过高，焊接温度高、时间长等原因造成的。变形问题还与PCB材料、元器件结构和装联布局设计等有关。当组件结构复杂，搭载了热容量差异较大的各类元器件时，应当特别注意对组件的预热控制，增加预热的均匀性，可以考虑采取多温区焊炉加热。同时，优化元器件布局设计以可以控制PcB的热变形。焊接时，严格控制焊接时间和温度，避免组件在高温环境下停留过长时间。过高的温度或过长的波峰焊接时间还可能破坏PcB基板与其上焊盘、导条的结合，使其剥离、翘曲。

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