随着焊接技术的飞速发展,如今市场上常用的焊接技术是波峰焊和回流焊技术。市场上波峰焊常用的焊接材料为共晶锡铅合金：其中比率为锡63%;铅37%，在焊接过程中,锡炉中的焊料应该高于合金液体温度183度,而且要保证锡炉中的温度均匀稳定.随着焊剂技术的革新，整个焊锡炉中的焊料温度的均匀性可以得到保证，而且有预热区，从而可以使温度降低些,从传统的250度降低到230—240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。 组件没有均匀的热质量,所以要保证所有焊点达到足够的温度，这样可以形成合格的焊点。要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，好确保焊料的流动性，和湿润焊点的两面是很重要的问题。如果焊料的温度比较低,就会降低对元件和基板的热冲击，可以减少浮渣的形成.为了减少毛刺和焊球的产生,要在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物作用下，可使波出口就具有足够的焊剂. 焊锡锅中的焊料成份与时间有关，时间加长从而引起了浮渣的形成，这样我们要从焊接的组件上去除残余物质。前面的这些因素会降低焊料的流动性。

波峰焊接工艺视频

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持个斜面,并由特殊装置使液态锡形成道道类似波浪的现象,用于PCB通孔和各种不同类型元件的焊接，是种群焊工艺。好的焊料度、接触波的总时间、波温度、印制板浸入波的深度以及焊接結束后的冷却区, 在焊接的时候都有相当重要的作用,在产品可靠性和质量等，产品的性能、以及后面的每工艺步骤。现在电子组件朝着更高要求快速发展，电子制造业的各个厂围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、短路和漏焊等缺陷，来提高产品质量，提高市场竞争力.