波峰焊冷焊与连焊连锡形成原因解决

技术资料

波峰焊点冷焊与连焊连锡形成的原因与解决

1、波峰焊冷焊

冷焊

波峰焊后焊点出现熔滴状不规则的角焊缝，基体金属和焊料间不润湿或润湿不足，甚出现裂纹。

常见的形成因素与解决方法

2、波峰焊连焊

连焊

过多的焊料使相邻线路或在同导体上堆集，称为连焊或桥接。“连焊”现象是波峰焊接中常见的多发性焊接缺陷，而且是所有波峰焊接缺陷中形因为复杂的.

连焊常见的形成因素与解决方法

形成因素	解决方法
温度的影响	调整锡炉温度
相邻导线或焊盘间距的影响	纠正不良的设计
基体金属表面洁净度的影响	改善焊盘孔和引线的洁净状态和可焊性
焊料度的影响	严格监控锡炉中的焊料污染程度（杂质金属含量）
助焊剂的活性及预热温度的影响	检测助焊剂的有效性
PCB元器件安装设计不合理，板面热容量分布差异过大	纠正不良的设计
PCB吃锡深度的影响	调整压锡深度，调整焊料浸润到治具表面，而不让焊料爬上表面为佳状态
元器件引脚伸出PCB板的高度的影响	正确整形引脚的长度
PCB传送速度的影响	调整传送速度
PCB传送倾角的影响	调整传送倾角

波峰焊接质量控制关键点	波峰焊常见技术问题解答
波峰焊工作流程介绍	波峰焊接常见问题分析解决