波峰焊锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波→二次波→冷却。下面分别介绍各步内容及作用。

1、 治具安装
　　

治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
　　

2、 助焊剂系统
　　

助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
　　

助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量少，不挥发含量只有1/5～1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉。
　　

喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
　　 

3 、预热系统的作用
　　

（1）助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成一份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
　　

（2）待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
　　

（3）预热后的部品或端子在经过波时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
　　

预热方法
　　

波峰焊机中常见的预热方法有三种：①空气对流加热；②红外加热器加热；③热空气和辐射相结合的方法加热。
　　

预热温度
　　

一般预热温度为130～150℃，预热时间为1～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。（想了解拉推荐阅读：波峰焊工艺中拉现象的处理方案：http://www.sz-gsd.com/Article/show/3/263.html）
　　

4、波峰焊接系统
        

波峰焊接系统般采用双波。与回流焊相同，在波峰焊接时，PCB板先接触第个波，然后接触第二个波。第一个波是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第个波的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔，波较稳定的二喷流进行。

这是个"平滑"的波，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和桥接，获得充实缺陷的焊缝，终确保了组件焊接的可靠性。

5、冷却
　　

浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能，同时，冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业，因此，浸锡后产品需进行冷却处理。

波峰焊工艺图

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