波峰焊接中溅锡珠解决方案

技术资料

波峰焊接中线路板焊盘间的缘表面溅有小的焊料颗粒形成多余物，影响电子产品的正常工作，甚造成重大事故。

波峰焊锡珠

常见的波峰焊接中溅锡珠形成因素与解决方法

形成原因	解决办法
PCB在制造或包装过程中受潮	改进PCB制造和包装工艺
PCB和元器件拆封后在安装线上滞留时间过长	缩短滞留时间，从PCB开封贴装波峰焊接应在24h内完成
助焊剂喷雾量过大或管理不当	调整助焊剂喷雾量，喷完后治具底面滴落现象；加强助焊剂的管理，用多少，取多少原则；
PCB设计时未作热分析	PCB上线前预烘，PCB布线和安装设计后应作热分析，避免板面局部形成大量的吸热区
预热温度偏低或偏高	合理地选择预热温度和时间
镀银件密集	设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚，因为过量的银在波峰焊接中易产生气体
焊料波形状选择不合适	焊料波形状应保证焊料溅落过程不发生过剧的撞击运动，避免因撞击击出小锡珠
环境温度	波峰焊接场所应保持在24+-5度，相对湿度不应超过65%
压锡深度太深，治具底面与波峰焊口间间隙很小，锡流不畅	调整压锡深度或传送倾角，保持锡流畅通。