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波峰焊温度曲线参数控制

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时间:2018-01-31 12:25:18      来源:广晟德

一、如果在测量波峰焊温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂推荐的范围内(助焊剂参数 资料),如果在测量波峰焊温度曲线时使用的 PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂推荐的范围高10-15℃。所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而法容下或承受测试仪另选用的PCB板。

波峰焊温度曲线
波峰焊温度曲线

 

二、对于线路板焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波1高 温度的落差控制小于150℃。

三、对于使用二个波的产品,波1与波2间的下降后温度值:有铅控制在170℃以上,铅控制在200℃以上,防止二次焊接。

四、对于有铅产品波峰焊接后采用自然风冷却,对于铅产品波峰焊接后采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:
  
 a.每日实测温度曲线高温度下降到200℃间的下降速率控制在8℃/S以上;
   
b.PCB板过完波30秒(约在波出口出处位置),焊点温度控制在140℃以下;
   
c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S;
   
d.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下.

五、波峰焊温度测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据:
    a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热高温度;
    b.焊点面高过波温度;
    c.焊点面焊接时间;
    d.焊点面浸锡时间;
    e.焊接后冷却温度的下降斜率。



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