我们知道波峰焊的个主要问题就是密脚插座连锡，连锡主要和下面3 个因素相关：1、插座的间距;2、插座的传送方向;3、插座引脚出板的长度。从这三个方向着手，可以解决几乎所有的连锡问题。

波峰焊密脚插件连锡

一、插座的间距

插座引脚间距过密当然是引起波峰焊连锡的主要原因，当元器件引脚间距≤2mm 时，连锡就会大规模出现，当元器件引脚间距≥2.54mm时，连锡几乎不发生。而插座引脚间距大部分为2mm左右，连锡的问题还是非常严重的。

二、插座的传送方向

这是引起连锡的第二个因素，一般来说，波传送方向沿插座长轴方向，则连锡很少，否则，就比较多，下面解释下，其原因主要有两个：

1、波传送方向沿插座长轴方向，则锡波流动较顺畅，连锡少;若波传送方向垂直于插座长轴方向，则流动很紊乱，易连锡。

2、波传送方向沿插座长轴方向，连锡机会位置较少;若波传送方向垂直于插座长轴方向，则连锡机会位置较多。

在离开波尾部的多余焊料时﹐由于重力的原因﹐大部分回落到锡 锅中，少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩小状态，形成焊点。还有部分焊料沿着有倾角的PCB 流动，熔融的锡料会与下个焊盘接触，焊料与焊盘间的润湿力会拉部分焊料过去，焊料会沿着波的传送方向依次传递，当此多余焊料传递于插针于波的脱离处时，由于后面没有多余引脚的润湿拉力的作用，因此焊料易聚集于此处，形成桥连，即波峰焊焊接插针(插座)，连锡发生于插针(插座)脱离波的位置处几率高。我们把脱离波的位置称为连锡机会位置。

三、引脚出板的长度

我们知道，密脚插座连锡的几率与引脚的出板长度正相关，当引脚出板长度≤0.7mm时，密脚插座的连锡几率会大大减少，甚消失。

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