在波峰焊接后适当的清除线路板焊锡面的助焊剂残留物论怎么强调都不过分。从化学的角度讲，任何种有效的助焊剂都必然的存有定的腐蚀性；否则，它就不能从被焊接表面清除掉氧化物。因此某些助焊剂的生产商声称其助焊剂腐蚀性的论点是不成立的。即使是“免清洗助焊剂”在高可靠性的线路板电炉路中也存在危险性。残留物的腐蚀现象能损坏导体使线路板线路的电阻增高。腐蚀还会使导体强度降低和脆化而使导体发生功能性机械故障。此外，离子性残留物会产生漏电流，而且其大小是随大气湿度变化而变化的，有时断续的出现。对电子组装件的危害来源于可电离材料的存在，大多数的可电离材料为卤素（卤化物），在腐蚀中起主要作用的是氯化物。

波峰焊接后线路板的焊锡表面在有空气的情况下，空气也同样会被吸附于线路板的焊锡表面，由于它们的相互饱和，蒋使空气分子紧贴表面（如图1）。在采用焊铅焊锡料的情况下，空气中的氧与焊锡料中的铅和锡反应后，将形成氧化铅和氧化锡薄膜（如图二）。
图图二

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