波峰焊不良分析及改善措施
2023-10-09 分类: 常见问题 作者: 波峰焊 阅读量: 4300
波峰焊常见的不良现象及其原因和改善措施如下:
1、润湿不良、漏焊、虚焊:这可能是由于元器件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,PCB受潮,或者助焊剂活性差导致的。解决方法是元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中,不要超过规定的使用日期,对受潮的PCB进行清洗和去潮处理,更换助焊剂,或设置恰当的预热温度。
2、多锡:主要是由于助焊剂比重太高,锡锅温度低,焊锡冷却快,板速太快,焊锡来不及脱离等因素造成的。应重新调整锡锅温度或传送速度。
3、锡尖:是焊点中出现焊料有突出向外的毛刺,但没有与其它导体或焊点相接触,主要是由于锡锅温度低,焊膏冷却太快,过板速度太快,基板的可焊性差等造成的。应重新调整锡锅温度,或更换可焊性好的基板。
4、气孔:是指焊点上有孔洞,主要是由于预热温度太低,基板有湿气,过板速度太快等因素造成的。应调整预热温度或传送速度。
5、桥接:主要是由于焊膏中杂质太多,助焊剂不足,预热温度低等因素造成的。应定期去除锡渣,并测量焊锡中杂质是否超标,或重新调整预热温度。
6、冷焊:是指焊点看似碎裂、不平,主要是由于锡锅温度低,焊盘或引脚氧化,板速太快等因素造成的。应重新调整锡锅温度,进行去除氧化处理。
相关新闻
- 2024-08-28如何防止回流焊接元件立碑
- 2024-08-28波峰焊为什么老有连焊
- 2024-06-14波峰焊连锡的原因与解决方法
- 2024-05-15回流焊接虚焊假焊问题定义与解决
- 2024-03-04波峰焊连锡短路原因和解决处理方法
- 2023-11-03无铅回流焊锡膏不融化的原因
- 2023-10-23波峰焊炸锡的原因和解决方法
- 2023-10-20波峰焊冷焊现象解决方法
- 2023-10-09波峰焊不良分析及改善措施
- 2023-09-25回流焊炉内卡板的原因及解决方法