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回流焊炉内卡板的原因及解决方法

2023-09-25 分类: 常见问题 作者: 广晟德 阅读量: 1570

在日常的回流焊接工艺中,经常会出现卡板的问题,面对这种情况,及时正确地处理是非常总要的,广晟德分享回流焊炉内出现卡板的原因及解决方法。

在日常的回流焊接工艺中,经常会出现卡板的问题,面对这种情况,及时正确地处理是非常总要的,广晟德分享回流焊炉内出现卡板的原因及解决方法。

SMT生产线回流焊机 .jpg


回流焊炉内出现卡板的原因可能有:


1、PCB板本身设计问题:如设计时未考虑到焊接的问题,导致生产过程中出现变形和卡板。


2、传送带不稳定:如传送带不平衡、速度不一致等问题都会导致板子卡住,影响生产进度。


3、回流炉温度过高或过低:回流炉温度不稳定或者温度调整不当也会导致板子变形或卡板现象。


4、PCB板预热不充分:预热不充分导致的板子变形也会影响传导效果和卡板现象的出现。


5、焊接时过多的焊锡糊:焊锡糊运用不当或者过于施加都容易导致板子卡住。


解决方法有:


1、PCB板改进设计:设计合理的PCB板,避免过于薄或者过于厚的情况,同时处理好板子的刚性和弯曲度。


2、传送带维护保养:定期检查传送带的稳定性和速度是否稳定,定期进行维护和保养,避免掉漆或者卡住等情况。


3、回流炉温度控制:控制好回流炉温度的稳定性,避免过高或者过低的情况发生。


4、PCB板预热设计:进行充分的PCB板预热,避免过快的加速和预热时间不足的情况。


5、焊接时控制焊锡糊运用量:焊锡糊不宜过多,避免因为焊锡糊过多而导致的板子卡住现象。


如果回流焊炉内出现卡板,可以按照以下步骤解决:


1、不要再往炉内送板。


2、尽快打开炉盖,把卡住的板拿出来。


3、检查卡住的原因,采取适当的措施解决。


4、等到温度达到要求后,再继续焊接。


另外,如果设备出现报警情况,应立即停止焊接,及时检查报警原因,然后及时处理。


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