波峰焊技术参数设置和控制要求

1)定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。

2)有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的低值为215。铅锡炉温度控制在265±5℃，PCB板上焊点温度低值为235℃。

3)如客户或产品对温度曲线参数有单规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4)波峰焊技术参数基本设置控制要求要求

a.浸锡时间为：波1控制在0.3~1秒，波2控制在2~3秒;

b.传送速度为：0.7~1.5米/分钟;

c.夹送倾角为：4~6度;

d.助焊剂喷雾压力为：2~3Psi;

e.针阀压力为：2~4Psi;

f.除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。

波峰焊运行工艺详细视频介绍