1.无铅波峰焊原理

无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某特定角度以及定的浸入深度穿过焊料波而实现焊点焊接的过程。

2.无铅波峰焊工作原理图

3.无铅波峰焊特点

 

模块化设计

多品种小批量生产需求的选择;

多种工艺技术要求的佳适配;

安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本;

可灵活选配多助焊剂管理系统适应环保要求;

可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求;

可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现高效柔性化冷却特点。

人性及数字化设计

工艺参数、高度及角度、导轨调宽限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的精确控制;

整体及模块采用高温玻璃可视化设计，提高设备可操作性及可监控性;

内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册，提升设备附加值。

4.无铅波峰焊流程

无铅波峰焊焊料波的表面被层均匀的氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。
当PCB进入波面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。

波峰焊原理视频

 

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